印製電路板(PCB)主(zhu)要(yao)用(yong)於(yu)實(shi)現(xian)電(dian)子(zi)元(yuan)器(qi)件(jian)之(zhi)間(jian)的(de)相(xiang)互(hu)連(lian)接(jie)和(he)中(zhong)繼(ji)傳(chuan)輸(shu)，是(shi)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)品(pin)中(zhong)不(bu)可(ke)或(huo)缺(que)的(de)基(ji)礎(chu)組(zu)件(jian)，是(shi)各(ge)種(zhong)電(dian)子(zi)整(zheng)機(ji)產(chan)品(pin)的(de)重(zhong)要(yao)組(zu)成(cheng)部(bu)分(fen)
，在(zai)電(dian)子(zi)信(xin)息(xi)產(chan)業(ye)鏈(lian)中(zhong)起(qi)著(zhe)承(cheng)上(shang)啟(qi)下(xia)的(de)關(guan)鍵(jian)作(zuo)用(yong)。隨(sui)著(zhe)智(zhi)能(neng)手(shou)機(ji)、平板電腦、可穿戴設備等電子產品向智能化
、小型化和功能多樣化的發展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸、重量、體積卻不斷縮小。此外，電子產品還要滿足更長續航時間的要求。在這樣的背景下
，PCB的導線寬度、間距，微孔盤直徑，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。

　　而傳統HDI受限於工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數更多
、線寬線距更小、能夠承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大減少所需的麵積和厚度，從而為電子產品增加電池容量騰出更多空間。

　　SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP製程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平
，以利於後續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜，圖形間的幹膜無法完全去除
， 閃蝕後會造成銅殘留從而導致短路。

　　中山蔡司FIB雙束中山掃描電鏡Crossbeam 將場發射中山掃描電鏡(FE-SEM)鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB中山掃描電鏡)的優異加工能力相結合，快速檢查SLP內nei層ceng線xian路lu間jian的de殘can留liu銅tong情qing況kuang。通tong過guo飛fei秒miao激ji光guang係xi統tong，快kuai速su到dao達da感gan興xing趣qu的de深shen埋mai位wei置zhi，大da幅fu度du提ti升sheng樣yang品pin分fen析xi效xiao率lv。值zhi得de一yi提ti的de是shi，激ji光guang加jia工gong在zai獨du立li的de艙cang室shi內nei完wan成cheng，不bu會hui汙wu染ran電dian鏡jing主zhu艙cang室shi和he探tan測ce器qi。Crossbeam電鏡還可以與三維中山X射線顯微鏡進行關聯，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。

　　中山蔡司擁yong有you豐feng富fu的de產chan品pin線xian包bao含han顯xian微wei鏡jing
，蔡cai司si藍lan光guang掃sao描miao儀yi，蔡cai司si三san坐zuo標biao
，全quan方fang位wei的de質zhi量liang解jie決jue方fang案an助zhu力li客ke戶hu解jie決jue在zai印yin製zhi電dian路lu板ban新xin技ji術shu升sheng級ji過guo程cheng中zhong可ke能neng麵mian臨lin的de挑tiao戰zhan與yu痛tong點dian。