印製電路板(PCB)zhuyaoyongyushixiandianziyuanqijianzhijiandexianghulianjiehezhongjichuanshu
，shidianzixinxichanpinzhongbukehuoquedejichuzujian，shigezhongdianzizhengjichanpindezhongyaozuchengbufen，zaidianzixinxichanyelianzhongqizhechengshangqixiadeguanjianzuoyong。suizhezhinengshouji、平板電腦
、可穿戴設備等電子產品向智能化、小型化和功能多樣化的發展趨勢，PCB上需要搭載的元器件大幅度增加但要求的尺寸

、重量
、體積卻不斷縮小。此外，電子產品還要滿足更長續航時間的要求。在這樣的背景下，PCB的導線寬度

、間距，微孔盤直徑，以及導體層和絕緣層的厚度都在不斷變得更小。

　　而傳統HDI受限於工藝難以滿足這些要求。因此堆疊層數更多、線寬線距更小
、能夠承載更多功能模組的SLP技術成為解決這一問題的必然選擇。相同功能的PCB，SLP和HDI相比，可以大大減少所需的麵積和厚度，從而為電子產品增加電池容量騰出更多空間。

　　SLP(substrate-like PCB)，也叫類載板(SLP)，是新一代PCB硬板。SLP采用MSAP製程，可以將線寬/間距從HDI的40/50μm縮短到20/35μm，實現更高的線路密度。和HDI一樣，SLP也需要將盲孔填平，以利於後續的疊孔和貼裝元器件。但是MSAP工藝是在圖形電鍍下填充盲孔，容易出現線路均勻性差的問題， 線路中過厚的銅區域會導致夾膜，圖形間的幹膜無法完全去除
， 閃蝕後會造成銅殘留從而導致短路。

　　蔡司FIB雙束掃描電鏡Crossbeam 將場發射掃描電鏡(FE-SEM)鏡筒的強大成像和分析性能與新一代聚焦離子束(FIB掃描電鏡)的優異加工能力相結合，快速檢查SLP內nei層ceng線xian路lu間jian的de殘can留liu銅tong情qing況kuang。通tong過guo飛fei秒miao激ji光guang係xi統tong
，快kuai速su到dao達da感gan興xing趣qu的de深shen埋mai位wei置zhi，大da幅fu度du提ti升sheng樣yang品pin分fen析xi效xiao率lv。值zhi得de一yi提ti的de是shi
，激ji光guang加jia工gong在zai獨du立li的de艙cang室shi內nei完wan成cheng，不bu會hui汙wu染ran電dian鏡jing主zhu艙cang室shi和he探tan測ce器qi。Crossbeam電鏡還可以與三維X射線顯微鏡進行關聯，精準定位深埋在樣品內部的缺陷區域。

　　蔡司擁(yong)有(you)豐(feng)富(fu)的(de)產(chan)品(pin)線(xian)包(bao)含(han)顯(xian)微(wei)鏡(jing)，蔡(cai)司(si)藍(lan)光(guang)掃(sao)描(miao)儀(yi)

，蔡(cai)司(si)三(san)坐(zuo)標(biao)
，全(quan)方(fang)位(wei)的(de)質(zhi)量(liang)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)解(jie)決(jue)在(zai)印(yin)製(zhi)電(dian)路(lu)板(ban)新(xin)技(ji)術(shu)升(sheng)級(ji)過(guo)程(cheng)中(zhong)可(ke)能(neng)麵(mian)臨(lin)的(de)挑(tiao)戰(zhan)與(yu)痛(tong)點(dian)。